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    基于Prot DXP软件的PCB板设计布局原则

      发布时间:2018-03-25 02:53

      Protel DXP是第一个将所有设计工具集于一身的板级设计系统,电子设计者从最初的项目模块规划到最终形成生产数据都可以按照自己的设计方式实现。

      焊盘尺寸:焊盘的内孔尺寸必须从元件引线直径和公差尺寸以及镀锡层厚度、孔径公差、孔金属化电镀层厚度等方面考虑,通常情况下以金属引脚直径加上0.2mm作为焊盘的内孔直径。例如,电阻的金属引脚直径为0.5mm,则焊盘孔直径为0.7mm,而焊盘外径应该为焊盘孔径加1.2mm,最小应该为焊盘孔径加1.0mm。当焊盘直径为1.5mm时,为了增加焊盘的抗剥离强度,可采用方形焊盘。对于孔直径小于0.4mm的焊盘,焊盘外径/焊盘孔直径=0.5~3。对于孔直径大于2mm的焊盘,焊盘外径/焊盘孔直径=1.5~2。

      2)焊盘补泪滴,当与焊盘连接的铜膜线较细时,要将焊盘与铜膜线之间的连接设计成泪滴状,这样可以使焊盘不容易被剥离,而铜膜线与焊盘之间的连线)相邻的焊盘要避免有锐角。

      PCB板上的大面积填充的目的有两个,一个是散热,另一个是用屏蔽减少干扰,为避免焊接时产生的热使

      产生的气体无处排放而使铜膜脱落,应该在大面积填充上开窗,后者使填充为网格状。使用敷铜也可以达到抗干扰的目的,而且敷铜可以自动绕过焊盘并可连接地线。

      在单面PCB板的设计中,当有些铜膜无法连接时,通常的做法是使用跨接线,跨接线的长度应该选择如下几种:6mm、8mm和10mm。

      利用中间内层平面作为电源和地线层,可以起到屏蔽的作用,有效降低寄生电感、缩短信号线长度、降低信号间的交叉干扰,一般情况下,四层板比两层板的噪声低20dB。

      对重要的信号线进行包地处理,可以显着提高该信号的抗干扰能力,当然还可以对干扰源进行包地处理,使其不能干扰信号。

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